SMD LED
SMD-LED (Surface Mounted Devices) haben keine Drahtanschlüsse, sondern sind direkt auf die Oberfläche der Leiterplatte geklebt. In der Regel besteht eine einzige SMD-LED aus drei bis vier Halbleiterkristallen. In LED-Spots, -Röhren oder -Modulen sind sie gebündelt verbaut. Die SMD-Bauweise spart damit nicht nur Platz, sondern erzeugt auch eine enorme Leuchtkraft. SMD-LED findet man daher in den vielfältigsten Anwendungsbereichen, vom Modellbau bis zur industrielle Fertigung, als Blitzlicht in Digitalkameras und in Autoscheinwerfern. Erhältlich sind SMD-LED in allen Farben sowie als RGB mit Farbwechsel. Bauformen. SuperFlux LED
SuperFlux ("Spider"-) LED sind die moderne Weiterentwicklung bedrahteter Leuchtdioden. Anstatt zwei, besitzen sie gleich vier Pins und die gleiche Anzahl an Halbleiterkristallen. Die vier Kontaktfüße lassen sich getrennt ansteuern und ermöglichen eine noch bessere Wärmeableitung als bei bedrahteten LED. Mit positivem Effekt auf die Lebensdauer. Ein weiteres Charakteristikum von SuperFlux-LED ist ihr großer Abstrahlwinkel, was für eine schöne Lichtstreuung und Ausleuchtung sorgt.
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DIL/SIL (DIP, PDIP) [ Bearbeiten]
Gehäuseformen im Größenvergleich, oben DIL, darunter QFP, SSOP, SOIC, und DIL (v. l. n. r. ) SIL: S ingle I n L ine Package (Anschlüsse einreihig)
DIL: D ual I n L ine Package (Anschlüsse zweireihig)
DIP: D ual I n line P ackage
PDIP: P lastic D ual I n line P ackage
Meistverbreitete Gehäuseform in der Elektronik mit durchsteckbaren Anschlüssen ("Beinchen"). Die Pins werden durch Löcher in die Platine oder in einen Sockel gesteckt und von unten verlötet. Da die meisten DIL und SIL Gehäuse ein einheitliches Raster aufweisen und damit auf (universal-) 2, 54 mm Raster-Leiterplatten steckbar sind, sind diese für Hobbybastler und Versuchsaufbauten einfacher zu handhaben als SMD -Bauteile. SOP/SSOP/TSOP/TSSOP [ Bearbeiten]
Flash-Baustein Atmel AT49BV322A im TSOP Gehäuse
( T hin) ( S hrinked) S mall O utline P ackage
Eine SMD -Gehäuseform. Smd led bauformen übersicht pdf converter. Das rechteckige Gehäuse hat im Gegensatz zu QFP nur auf zwei Seiten Pins. Üblicherweise sind dies die längeren Seiten des rechteckigen Kunststoff - oder Keramikkörpers.
TSOP hat die Anschlußpins allerdings auf der schmalen Gehäuseseite. TSOP-Bauformen werden besonders häufig bei Speicherbausteinen eingesetzt, da ihre besondere Form die Verdrahtung von Bussystemen auf der Leiterplatte vereinfacht. Die Namensgebung unterscheidet sich allerdings auch von Hersteller zu Hersteller oder es werden für leicht andere Gehäuse (unterschiedliche Breite der Plastikkörper usw. ) neue Namen eingeführt. BGA [ Bearbeiten]
B all G rid A rray
Eine SMD -Gehäuseform. Dabei befinden sich die Kontakte in Form von Pads, meist in mehreren Reihen, auf der Unterseite des Gehäuses. Smd led bauformen übersicht pdf download. Diese Pads werden in einem sogenannten "Balling-Process" mit Lot versehen, wobei sich Lotkugeln auf diesen Pads bilden. Wird ein BGA entfernt und später wieder aufgesetzt, muss dieser Prozess wiederholt werden (Reballing-Process). Wegen der für diese Prozesse notwendigen Geräte sind ICs in BGA-Gehäusen für Hobbybastelzwecke nicht gut geeignet. Dafür beschafft man sich lieber welche im DIP-Gehäuse bzw. in TQFP.
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