Zusätzlich werden der Wafer bzw. die verschiedenen Reticles oder Dies in Care Areas unterteilt. In diesem Zusammenhang werden Defekte, die sich über mehr als ein Bildfeld erstrecken, gestitcht. Es können aber auch Defekte von 0, 5µm gefunden werden. Automatische optische inspection du travail. Die Klassifikatoren werden in der Care Area spezifisch angewandt. Bei der automatischen optischen Inspektion werden die Ergebnisse des Defect Scans als KLARF File oder im systemunabhängigen csv-Format ausgegeben. Der Nutzer hat dabei die Möglichkeit Defekte über die Wafer Map anzufahren und visuell zu bewerten. In einem zweiten Schritt können mit dem patentierten konfokalen Hochgeschwindigkeits-Flächensensor diese fraglichen Oberflächen mit einer Genauigkeit von bis zu 3nm vermessen werden ( Wafer Inspection). Die anwenderfreundliche und übersichtliche GUI versetzt Anwender in die Lage, das System nach kurzer Einweisung intuitiv zu bedienen. Automatische optische Inspektion reduziert die Prüfkosten
Die automatische optische Inspektion von Confovis ist ein modernes, robustes und einfaches Verfahren.
Automatische Optische Inspection Du Travail
Denken Sie daran, dass auch in den Jahren der einfacheren Leiterplatten, Manuelle Tests waren immer noch schwierig und führten zu unvollständigen Ergebnissen. Denken Sie an den menschlichen Faktor. Menschliche Inspektoren werden müde, Aufmerksamkeit verlieren, oder versehentlich einige Mängel übersehen. Es ist klar, dass mit mehr Fortschritt in diesen Produkten, Manuelle Tests können mit den hohen Anforderungen nicht Schritt halten. Außerdem, Es werden große Mengen an Leiterplatten benötigt, um die große und wachsende Nachfrage nach elektronischen Schaltungen zu befriedigen. Automatische Optische Inspektion / AOI | Vi TECHNOLOGY®. So, man braucht schnellere und genauere Methoden. Für all das, Die einzige Antwort ist ein automatisches optisches Inspektionssystem. Wie erzielt AOI PCB seine beeindruckenden Ergebnisse?? Hier listen wir drei grundlegende Ansätze auf Vorlagenübereinstimmung – Diese Methode vergleicht das aufgenommene Bild mit dem des "goldenes Brett, " das dient als Benchmark. Alles, was nicht mit diesem Board übereinstimmt, wird markiert Mustervergleich – Das System speichert das Image der idealen Leiterplatte und passt die tatsächliche Ausgabe an das gespeicherte Image an, um fehlerhafte Produkte zu identifizieren Statistischer Mustervergleich – Diese Technik ähnelt dem Mustervergleich, verwendet jedoch eine große Anzahl von Boardbildern.
Diese neue Technologie ist kompatibel mit der vorhandenen Bibliothek der K-Serie und steht als Upgrade für vorhandene Systeme der K-Serie ab 5K zur Verfügung. Schattenfreier 3D-Sensor
12-Bit 8 M Pixel CCD-Kamera
Telezentrisches Objektiv
LED-Beleuchtung mit holographischem Diffusor
Präzisions-Linearmotoren mit einer Wiederholgenauigkeit von 1 µm mit optischen Enkodern
x-, y-Auflösung 20 µm, z-Auflösung 1 µm
Bereichsrekonstruktion 25 mm
Geometrischer Mustervergleich
Umfassende Fehlerabdeckung
Erhöhen Sie Ihre Testabdeckung – Ergänzen Sie Ihre vorhandene 2D-Inspektion um 3D-Fähigkeiten. Bauteilkörper:
Bauteil fehlt
Platzierungsfehler (x, y, z, theta)
Grabsteineffekt
Bauteil verpolt
Koplanarität
Bauteil auf dem Rücken liegend
Optische Zeichenerkennung/-verifizierung (OCR/OCV)
Lötstelle:
Kein Lot, Lotpastenüberschuss
Brückenbildung
Abgehobener Anschluss
Head-in-Pillow
Reduzieren Sie die Rate der Fehlalarme
Zusammen mit Library Pro, einer zertifizierten Fehlerbild-Datenbank, bieten die Systeme der K-Serie und der K-Serie3D eine einfache Programmierung mit geringem Aufwand für das Finetuning, um schließlich die erwartete Inspektionsleistung zu erreichen.