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Wärmeleitfähigkeit: 10 W/mK Silikonfrei
Beschreibung
Keramisch verfüllte, silikonfreie Wärmeleitpaste mit hoher Wärmeleitfähigkeit. Wärmeleitpaste/-kleber mit Wärmeleitfähigkeit: ab 10W/mK Preisvergleich Geizhals Österreich. Speziell für silikonsensitive Applikationen geeignet. Kein austrocknen, verhärten oder schmelzen der Wärmeleitpaste. Hohe Langzeitstabilität. Stichwörter
Fischer Elektronik, 10067424, WLPK 3, Leitpaste, Wärmeleitpaste, Wärme-Leitpaste
Gefahrenhinweise
Signalwort:
Sicherheitshinweise GHS / H-Sätze:
Sicherheitshinweise GHS / P-Sätze:
Produktdaten
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Bewertungen
- Wärmeleitpaste 10w mk v
Wärmeleitpaste 10W Mk V
#1. 326
Reichen dir 62. 5W/mK nicht? Doppelposting wurde automatisch zusammengeführt: 25. 07. 2021
das doofe ist nur, dass meine umbauambitionen gen null tendieren, seit grafikkarten so teuer sind wie autos und
rar wie autos in der damaligen DDR. Geht mir auch so... Wenig Lust zum Umbauen und dringend ist es derzeit auch nicht. Bei den Temperaturen nicht mehr als 90 Grad
Aber falls ich umbaue, würden die "Rise" mit 7W eigentlich ausreichen. Allerdings sind bei dem Test die RAMs aktiv gekühlt. Bei der 3090 mit passiver BP hat man sicher kein Delta-T von 20K mit den 7W
Hast du nicht eine 3090 Strix OC? Oder man macht es, wie dieser User mit Kupferplättchen (gibt es bei eBay oder AliExpress in Abstufungen von 0, 1mm)
Zuletzt bearbeitet: 25. 2021
#1. 327
jupp.. Wärmeleitpaste 10w mk 12. und die baue ich auch nicht um. gibt überhaupt keinen anlass dran rumzufingern.. habe eine großes case (TT X71) und die meistes zeit des jahres eh die seite offen. die strix lärmt nicht und zu warm wird ihr auch nicht. wenn ich mal auf die vram-temps geschaut habe (spiele ohne osd) war alles im grünen bereich; also unter 100°C.
Da wäre die Kerafol ja ein Schachmatt-Produkt, wenn sie hält, was sie verspricht. #70
durch die enorme hohe Wärmeleitung in die Breite also horizontal bringt das Graphit-Pad ggf gerade bei größeren Heatspreadern etwas da es die Wärme sehr schnell zur Seite hinweg verteilt. Mich würde auch interessieren wie isch das Pad direkt bei ner geköpften CPU zwischen Die und IHS schlägt. Auch da laufen einzeln belastete Kerne ggf kühler da die Wärme sehr schnell zu Seite hin auf die ganze Die verteilt wird. #71
Wäre nun interessant, da das Pad ja nicht altern soll, ab welcher Zeitspanne die Wärmeleitpaste schelchter als das Pad leitet und sich somit Temperaturvorteile ergeben bzw wie oft mit einer artic mx4 neu aufgetragen werden kann bevor das pad evtl billiger werden wird. Kerafol KP12 4.2 g Wärmeleitpaste 10 W/mK 4.2 g Temperatur (max.): +150 °C. Trotzdem nach dem TEST für mich ein absolut, wirklich absolut unnötiges Produkt für das mir keine Anwendung einfällt. #72
Oder ein Test auf Threadrippern, bei dem riesen Heatspreader mit nur 2 von 4 DIEs aktiv sollte der horizontale Wärmestrom merkbare Vorteile bringen
#73
Für Laptops wird das ganz praktisch sein, schließlich fallen Probleme mit austrocknenden Pasten und den damit einhergehenden steigenden Temperaturen weg.